RS3G11XQ-Q1
IC
TSSOP-14
可供量大可议
RS3G11XQ-Q1
设计用于1.65V至5.5V VCC操作。 包含三个与门， 在正逻辑中执行布尔函数Y = A • B • C或Y = A(overline) + B(overline) + C(overline)。 针对使用loff的部分掉电应用进行了全面规定。 loff电路可禁用输出， 防止设备掉电时电流回流造成损坏。 采用绿色TSSOP14封装， 工作环境温度范围为 -40°C至 +125°C。
品牌
RUNIC
封装
TSSOP-14
库存
74
货期
现货
RS3G11XQ-Q1参数
| 封装 | TSSOP-14 |
|---|---|
| 品牌 | RUNIC(润石) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑门 |
|---|---|
| 库存 | 74 |
RS3G11XQ-Q1概述
设计用于1.65V至5.5V VCC操作。 包含三个与门， 在正逻辑中执行布尔函数Y = A • B • C或Y = A(overline) + B(overline) + C(overline)。 针对使用loff的部分掉电应用进行了全面规定。 loff电路可禁用输出， 防止设备掉电时电流回流造成损坏。 采用绿色TSSOP14封装， 工作环境温度范围为 -40°C至 +125°C。
RS3G11XQ-Q1特性
暂无产品特性。
RS3G11XQ-Q1应用领域
暂无应用领域。