RS3AB
IC
SMB
可供量大可议
RS3AB
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
品牌
MDD
封装
SMB
库存
1,517
货期
现货
RS3AB参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | MDD(辰达半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1517 |
RS3AB概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
RS3AB特性
暂无产品特性。
RS3AB应用领域
暂无应用领域。