RS2MF-LE_R1_00001
IC
SMAF-1
可供量大可议
RS2MF-LE_R1_00001
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 超薄外形封装， 适用于空间受限的应用。 易于拾取和放置的封装， 适合自动化处理。 适合自动化处理的封装。 非常适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤）
品牌
PANJIT
封装
SMAF-1
库存
20
货期
现货
RS2MF-LE_R1_00001参数
| 封装 | SMAF-1 |
|---|---|
| 品牌 | PANJIT(强茂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
RS2MF-LE_R1_00001概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 超薄外形封装， 适用于空间受限的应用。 易于拾取和放置的封装， 适合自动化处理。 适合自动化处理的封装。 非常适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤）
RS2MF-LE_R1_00001特性
暂无产品特性。
RS2MF-LE_R1_00001应用领域
暂无应用领域。