RS2BW
IC
SOD-123FL
可供量大可议
RS2BW
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
品牌
晶导微电子
封装
SOD-123FL
库存
2,300
货期
现货
RS2BW参数
| 封装 | SOD-123FL |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2300 |
RS2BW概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
RS2BW特性
暂无产品特性。
RS2BW应用领域
暂无应用领域。