RS-1210K823JT
IC
1210
可供量大可议
RS-1210K823JT
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高、高频特性优越。 符合RoHS指令要求
品牌
FH
封装
1210
库存
4,500
货期
现货
RS-1210K823JT参数
| 封装 | 1210 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 4500 |
RS-1210K823JT概述
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高、高频特性优越。 符合RoHS指令要求
RS-1210K823JT特性
暂无产品特性。
RS-1210K823JT应用领域
暂无应用领域。