RS-10K153JT
IC
2010
可供量大可议
RS-10K153JT
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高、高频特性优越。 符合RoHS指令要求
品牌
FH
封装
2010
库存
2,200
货期
现货
RS-10K153JT参数
| 封装 | 2010 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 2200 |
RS-10K153JT概述
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高、高频特性优越。 符合RoHS指令要求
RS-10K153JT特性
暂无产品特性。
RS-10K153JT应用领域
暂无应用领域。