RP73PF1E1K5BTD
IC
0402
可供量大可议
RP73PF1E1K5BTD
特性：电阻类型:精密电阻。 封装尺寸代码:0402。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU:符合。 欧盟 ELV 指令 2000/53/EC:符合。 中国 RoHS 2 指令工信部令第 32 号, 2016:无超过阈值的受限材料。 欧盟 REACH 法规 (EC) No. 1907/2006:当前 ECHA 候选清单:2023 年 6 月 (235); 针对 2023 年 6 月 (235) 候选清单声明; 不包含 REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 溴、氯、氟、碘每种均质材料 < 900 ppm。 也不含 BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:能够承受 260°C 的回流焊
品牌
TE Connectivity
封装
0402
库存
535
货期
现货
RP73PF1E1K5BTD参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 535 |
RP73PF1E1K5BTD概述
特性：电阻类型:精密电阻。 封装尺寸代码:0402。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU:符合。 欧盟 ELV 指令 2000/53/EC:符合。 中国 RoHS 2 指令工信部令第 32 号, 2016:无超过阈值的受限材料。 欧盟 REACH 法规 (EC) No. 1907/2006:当前 ECHA 候选清单:2023 年 6 月 (235); 针对 2023 年 6 月 (235) 候选清单声明; 不包含 REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 溴、氯、氟、碘每种均质材料 < 900 ppm。 也不含 BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:能够承受 260°C 的回流焊
RP73PF1E1K5BTD特性
暂无产品特性。
RP73PF1E1K5BTD应用领域
暂无应用领域。