RP73D2B5K11BTG
IC
1206
可供量大可议
RP73D2B5K11BTG
特性：电阻类型:精密电阻。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 端接数量:2。 温度系数:±15 ppm/°C。 湿度敏感度等级:1。 包装方式:切割带长度。 符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU。 符合欧盟 ELV 指令 2000/53/EC。 符合中国 RoHS 2 指令工信部令第 32 号, 2016 年。 符合欧盟 REACH 法规 (EC) No. 1907/2006, 不包含 REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I < 900 ppm 每均质材料, 无 BFR/CFR/PVC。 回流焊能力:可达 260°C
品牌
TE Connectivity
封装
1206
库存
16
货期
现货
RP73D2B5K11BTG参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 16 |
RP73D2B5K11BTG概述
特性：电阻类型:精密电阻。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 端接数量:2。 温度系数:±15 ppm/°C。 湿度敏感度等级:1。 包装方式:切割带长度。 符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU。 符合欧盟 ELV 指令 2000/53/EC。 符合中国 RoHS 2 指令工信部令第 32 号, 2016 年。 符合欧盟 REACH 法规 (EC) No. 1907/2006, 不包含 REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I < 900 ppm 每均质材料, 无 BFR/CFR/PVC。 回流焊能力:可达 260°C
RP73D2B5K11BTG特性
暂无产品特性。
RP73D2B5K11BTG应用领域
暂无应用领域。