RNCP0805FTD2K21
IC
0805
可供量大可议
RNCP0805FTD2K21
特性：比标准厚膜芯片具有更高的额定功率。 最低温度系数(TCR)为10 ppm/oC。 内部端接设计可防止硫污染。 公差为±0.1%。 符合RoHS标准、REACH标准, 无铅且无卤
品牌
SEI(Stackpole Electronics Inc. )
封装
0805
库存
204
货期
现货
RNCP0805FTD2K21参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | SEI(Stackpole Electronics Inc. ) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 204 |
RNCP0805FTD2K21概述
特性：比标准厚膜芯片具有更高的额定功率。 最低温度系数(TCR)为10 ppm/oC。 内部端接设计可防止硫污染。 公差为±0.1%。 符合RoHS标准、REACH标准, 无铅且无卤
RNCP0805FTD2K21特性
暂无产品特性。
RNCP0805FTD2K21应用领域
暂无应用领域。