RNCP0603FTD1K50
IC
0603
可供量大可议
RNCP0603FTD1K50
特性：比标准厚膜芯片具有更高的额定功率。 最低温度系数(TCR)为10 ppm/oC。 内部端接设计可防止硫污染。 公差为±0.1%。 符合RoHS标准、REACH标准, 无铅且无卤
品牌
SEI(Stackpole Electronics Inc. )
封装
0603
库存
6,700
货期
现货
RNCP0603FTD1K50参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | SEI(Stackpole Electronics Inc. ) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 6700 |
RNCP0603FTD1K50概述
特性：比标准厚膜芯片具有更高的额定功率。 最低温度系数(TCR)为10 ppm/oC。 内部端接设计可防止硫污染。 公差为±0.1%。 符合RoHS标准、REACH标准, 无铅且无卤
RNCP0603FTD1K50特性
暂无产品特性。
RNCP0603FTD1K50应用领域
暂无应用领域。