RNCP0603FTD1K30
IC
0603
可供量大可议
RNCP0603FTD1K30
特性：比标准厚膜芯片具有更高的功率额定值。 绝对TCR至±100 ppm/°C。 内部终端经过设计, 可防止硫污染。 绝对公差至1%。 符合RoHS标准, 无铅且无卤
品牌
SEI(Stackpole Electronics Inc. )
封装
0603
库存
8,700
货期
现货
RNCP0603FTD1K30参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | SEI(Stackpole Electronics Inc. ) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 8700 |
RNCP0603FTD1K30概述
特性：比标准厚膜芯片具有更高的功率额定值。 绝对TCR至±100 ppm/°C。 内部终端经过设计, 可防止硫污染。 绝对公差至1%。 符合RoHS标准, 无铅且无卤
RNCP0603FTD1K30特性
暂无产品特性。
RNCP0603FTD1K30应用领域
暂无应用领域。