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RN73C1J1K0BTDF
IC

0603

可供量大可议

RN73C1J1K0BTDF

特性:电阻类型:精密电阻。 封装尺寸代码:0603。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 端接数量:2。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU。 符合欧盟 ELV 指令 2000/53/EC。 符合中国 RoHS 2 指令工信部令第 32 号, 2016 年。 符合欧盟 REACH 法规 (EC) No. 1907/2006, 不包含 REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I < 900 ppm 每均质材料, 且无 BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:可回流焊至 260°C

品牌

TE Connectivity

封装

0603

库存

6

货期

现货

RN73C1J1K0BTDF参数

封装0603
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 1
分类贴片电阻
库存6

RN73C1J1K0BTDF概述

特性:电阻类型:精密电阻。 封装尺寸代码:0603。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 端接数量:2。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU。 符合欧盟 ELV 指令 2000/53/EC。 符合中国 RoHS 2 指令工信部令第 32 号, 2016 年。 符合欧盟 REACH 法规 (EC) No. 1907/2006, 不包含 REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I < 900 ppm 每均质材料, 且无 BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:可回流焊至 260°C

RN73C1J1K0BTDF特性

暂无产品特性。

RN73C1J1K0BTDF应用领域

暂无应用领域。

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