RMC25123305%N
IC
2512
可供量大可议
RMC25123305%N
小型化适用于高精密电子产品之小型基板； 8mm带装方式适用于自动表面黏著， 降低装配费用； 具有高强度安定性和高信赖性。
品牌
Tyohm
封装
2512
库存
20
货期
现货
RMC25123305%N参数
| 封装 | 2512 |
|---|---|
| 品牌 | Tyohm(幸亚电阻) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
RMC25123305%N概述
小型化适用于高精密电子产品之小型基板； 8mm带装方式适用于自动表面黏著， 降低装配费用； 具有高强度安定性和高信赖性。
RMC25123305%N特性
暂无产品特性。
RMC25123305%N应用领域
暂无应用领域。