RMC08053005%N
IC
0805
可供量大可议
RMC08053005%N
小型化适用于高精密电子产品之小型基板； 8mm带装方式适用于自动表面黏著， 降低装配费用； 具有高强度安定性和高信赖性。
品牌
Tyohm
封装
0805
库存
600
货期
现货
RMC08053005%N参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | Tyohm(幸亚电阻) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 600 |
RMC08053005%N概述
小型化适用于高精密电子产品之小型基板； 8mm带装方式适用于自动表面黏著， 降低装配费用； 具有高强度安定性和高信赖性。
RMC08053005%N特性
暂无产品特性。
RMC08053005%N应用领域
暂无应用领域。