RLP73M3AR036FTDF
IC
2512
可供量大可议
RLP73M3AR036FTDF
特性：电阻类型:电流传感电阻。 封装尺寸代码:2512。 元件类型:厚膜。 电阻数量:1。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU(含豁免条款)。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC(含豁免条款)。 中国RoHS 2指令MIIT Order No 32, 2016:受限材料高于阈值。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006:当前ECHA候选清单:2023年6月(235), 声明对照候选清单:2023年6月(235), 不含REACH高度关注物质。 卤素含量:低卤素 溴、氯、氟、碘每种均质材料中<900 ppm, 且无溴化阻燃剂/氯化阻燃剂/聚氯乙烯。 焊接工艺能力:能够承受260°C回流焊
品牌
TE Connectivity
封装
2512
库存
22
货期
现货
RLP73M3AR036FTDF参数
| 封装 | 2512 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 22 |
RLP73M3AR036FTDF概述
特性：电阻类型:电流传感电阻。 封装尺寸代码:2512。 元件类型:厚膜。 电阻数量:1。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU(含豁免条款)。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC(含豁免条款)。 中国RoHS 2指令MIIT Order No 32, 2016:受限材料高于阈值。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006:当前ECHA候选清单:2023年6月(235), 声明对照候选清单:2023年6月(235), 不含REACH高度关注物质。 卤素含量:低卤素 溴、氯、氟、碘每种均质材料中<900 ppm, 且无溴化阻燃剂/氯化阻燃剂/聚氯乙烯。 焊接工艺能力:能够承受260°C回流焊
RLP73M3AR036FTDF特性
暂无产品特性。
RLP73M3AR036FTDF应用领域
暂无应用领域。