DO-15
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 开放式结芯片。 高正向浪涌电流能力。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
YFW
封装
库存
2,420
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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