RGP0207CHK1G0
IC
插件
可供量大可议
RGP0207CHK1G0
金属釉电阻器采用厚膜技术制造。 陶瓷芯体印刷厚膜并烧制, 端帽压装在芯体上。 然后将电阻元件螺旋绕制到所需阻值, 并将引线焊接到端帽上。 与金属膜电阻器相比, 金属釉元件能够制造出更高阻值的电阻, 同时保持了金属膜电阻器的高稳定性, 并对环境和过载条件具有额外的抗性。
品牌
TE Connectivity
封装
插件
库存
54
货期
现货
RGP0207CHK1G0参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 插件电阻 |
|---|---|
| 库存 | 54 |
RGP0207CHK1G0概述
金属釉电阻器采用厚膜技术制造。 陶瓷芯体印刷厚膜并烧制, 端帽压装在芯体上。 然后将电阻元件螺旋绕制到所需阻值, 并将引线焊接到端帽上。 与金属膜电阻器相比, 金属釉元件能够制造出更高阻值的电阻, 同时保持了金属膜电阻器的高稳定性, 并对环境和过载条件具有额外的抗性。
RGP0207CHK1G0特性
暂无产品特性。
RGP0207CHK1G0应用领域
暂无应用领域。
