RFFC5072TR13

四方扁平无引脚（QFN）封装由引线框架底座组成， 其中包含一个或多个芯片， 芯片连接到封装中心的接地焊盘。 引线和接地焊盘均由相同的铜材料制成， 采用蚀刻工艺将引线和接地焊盘制成预定的配置和尺寸。 组装好的器件随后涂上一层保护性塑料包封材料， 为封装提供机械和环境防护。 输入和输出端为铜引脚， 围绕封装周边形成， 并涂有表面涂层（哑光锡， 厚度8-20μm）。