RFCPL1608070P2T
IC
SMD-6P, 1.6x0.8mm
可供量大可议
RFCPL1608070P2T
RFCPL系列多层陶瓷耦合器采用LTCC工艺制造， 具有小尺寸、低插入损耗和高可靠性的特点， 适用于TDD_LTE/FDD_LTE、DCS/PCS、Bluetooth、Wireless LAN 802.11b/g/n等应用。
品牌
Walsin
封装
SMD-6P, 1.6x0.8mm
库存
2,005
货期
现货
RFCPL1608070P2T参数
| 封装 | SMD-6P, 1.6x0.8mm |
|---|---|
| 品牌 | Walsin(华新科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | RF耦合器 |
|---|---|
| 库存 | 2005 |
RFCPL1608070P2T概述
RFCPL系列多层陶瓷耦合器采用LTCC工艺制造， 具有小尺寸、低插入损耗和高可靠性的特点， 适用于TDD_LTE/FDD_LTE、DCS/PCS、Bluetooth、Wireless LAN 802.11b/g/n等应用。
RFCPL1608070P2T特性
暂无产品特性。
RFCPL1608070P2T应用领域
暂无应用领域。