VSSOP-8
REF7040QDGKR
REF70是一系列高精度串联电压基准, 具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/℃) 和高精度 (±0.025%)。 REF70提供高PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能, 有助于满足严格的瞬态要求。 这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计, 这些应用需要与精密基准精确配对, 并需要高分辨率数据转换器, 从而在信号链中实现出色的性能。 REF70还适用于对噪声敏感的医疗应用, 例如超声波和X射线, 以帮助实现模拟前端的低噪声测量。 REF70系列提供VSSOP和LCCC封装选项。 LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装, 可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。 REF70可在-40℃至 +125℃的宽温度范围内运行。 凭借宽的温度范围, 器件可在各种工业应用中运行。
品牌
TI
封装
VSSOP-8
库存
28
货期
现货
REF7040QDGKR参数
| 封装 | VSSOP-8 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 电压基准芯片 |
|---|---|
| 库存 | 28 |
REF7040QDGKR概述
REF70是一系列高精度串联电压基准, 具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/℃) 和高精度 (±0.025%)。 REF70提供高PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能, 有助于满足严格的瞬态要求。 这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计, 这些应用需要与精密基准精确配对, 并需要高分辨率数据转换器, 从而在信号链中实现出色的性能。 REF70还适用于对噪声敏感的医疗应用, 例如超声波和X射线, 以帮助实现模拟前端的低噪声测量。 REF70系列提供VSSOP和LCCC封装选项。 LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装, 可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。 REF70可在-40℃至 +125℃的宽温度范围内运行。 凭借宽的温度范围, 器件可在各种工业应用中运行。
REF7040QDGKR特性
暂无产品特性。
REF7040QDGKR应用领域
暂无应用领域。
