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REF7040QDGKR
IC

VSSOP-8

可供量大可议

REF7040QDGKR

REF70是一系列高精度串联电压基准, 具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/℃) 和高精度 (±0.025%)。 REF70提供高PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能, 有助于满足严格的瞬态要求。 这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计, 这些应用需要与精密基准精确配对, 并需要高分辨率数据转换器, 从而在信号链中实现出色的性能。 REF70还适用于对噪声敏感的医疗应用, 例如超声波和X射线, 以帮助实现模拟前端的低噪声测量。 REF70系列提供VSSOP和LCCC封装选项。 LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装, 可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。 REF70可在-40℃至 +125℃的宽温度范围内运行。 凭借宽的温度范围, 器件可在各种工业应用中运行。

品牌

TI

封装

VSSOP-8

库存

28

货期

现货

REF7040QDGKR参数

封装VSSOP-8
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类电压基准芯片
库存28

REF7040QDGKR概述

REF70是一系列高精度串联电压基准, 具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/℃) 和高精度 (±0.025%)。 REF70提供高PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能, 有助于满足严格的瞬态要求。 这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计, 这些应用需要与精密基准精确配对, 并需要高分辨率数据转换器, 从而在信号链中实现出色的性能。 REF70还适用于对噪声敏感的医疗应用, 例如超声波和X射线, 以帮助实现模拟前端的低噪声测量。 REF70系列提供VSSOP和LCCC封装选项。 LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装, 可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。 REF70可在-40℃至 +125℃的宽温度范围内运行。 凭借宽的温度范围, 器件可在各种工业应用中运行。

REF7040QDGKR特性

暂无产品特性。

REF7040QDGKR应用领域

暂无应用领域。

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