RDK X5 Module 108032
IC
可供量大可议
RDK X5 Module 108032
RDK X5 Module 主要特性包括8核ARM® Cortex®-A55处理器、10TopsBPU 算力、32GFlops GPU算力可选的板载RAM 容量包括 2GB、4GB、8GB、可选搭载双频2.4/5GHz无线模组， 支持Wi-Fi 6协议和蓝牙5.4协议。 搭载高性能的板载天线， 且支持搭配外部天线套件使用； 支持 4K@6H. 264/H. 265/M-JPEG 视频编解码； 主要接口包括HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等
品牌
D-Robotics
封装
库存
1
货期
现货
RDK X5 Module 108032参数
| 分类 | 开发板 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
| 品牌 | D-Robotics(地瓜机器人) |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
RDK X5 Module 108032概述
RDK X5 Module 主要特性包括8核ARM® Cortex®-A55处理器、10TopsBPU 算力、32GFlops GPU算力可选的板载RAM 容量包括 2GB、4GB、8GB、可选搭载双频2.4/5GHz无线模组， 支持Wi-Fi 6协议和蓝牙5.4协议。 搭载高性能的板载天线， 且支持搭配外部天线套件使用； 支持 4K@6H. 264/H. 265/M-JPEG 视频编解码； 主要接口包括HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等
RDK X5 Module 108032特性
暂无产品特性。
RDK X5 Module 108032应用领域
暂无应用领域。