RCP1206W25R0GEB
IC
1206
可供量大可议
RCP1206W25R0GEB
特性：氮化铝(AlN)基板上的厚膜电阻元件。 在小尺寸封装中具有非常高的热导率。 端接:镀镍阻挡层上的锡/铅环绕端接, 也提供无铅环绕端接。 能够根据客户要求开发特定的可靠性计划。 工作温度范围:-65°C至+155°C。 高达6GHz的高频性能
品牌
VISHAY
封装
1206
库存
1,492
货期
现货
RCP1206W25R0GEB参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 1492 |
RCP1206W25R0GEB概述
特性：氮化铝(AlN)基板上的厚膜电阻元件。 在小尺寸封装中具有非常高的热导率。 端接:镀镍阻挡层上的锡/铅环绕端接, 也提供无铅环绕端接。 能够根据客户要求开发特定的可靠性计划。 工作温度范围:-65°C至+155°C。 高达6GHz的高频性能
RCP1206W25R0GEB特性
暂无产品特性。
RCP1206W25R0GEB应用领域
暂无应用领域。