RCML08W330FT
IC
0603x4
可供量大可议
RCML08W330FT
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高、高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤要求
品牌
FH
封装
0603x4
库存
9,690
货期
现货
RCML08W330FT参数
| 封装 | 0603x4 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 排阻 |
|---|---|
| 库存 | 9690 |
RCML08W330FT概述
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高、高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤要求
RCML08W330FT特性
暂无产品特性。
RCML08W330FT应用领域
暂无应用领域。