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DFN-10(2.5x1.0)

可供量大可议

RailClamp324P可为高速数据接口提供ESD保护。 其特点是, 根据IEC 61000 - 4 - 2标准, 最大ESD耐受电压高, 接触放电为±17kV, 空气放电为±20kV。 RClamp3324P旨在将ESD峰值钳位和TLP钳位降至最低。 每个引脚的封装电感都有所降低, 从而降低了ESD峰值钳位电压。 动态电阻低至0.15欧姆(典型值), 处于行业最低水平。 每条线路对地的最大电容为0.65pF, 这使得RClamp3324P可用于超过5GHz的应用中, 且不会造成信号衰减。 每个器件最多可保护四条线路(两对高速线)。 RClamp3324P采用10引脚DFN封装, 尺寸为2.5x1.0mm, 标称高度为0.60mm。 引脚的标称间距为0.50mm。 直通式封装设计简化了PCB布局, 并能保持高速线路的信号完整性。 低ESD峰值钳位、低动态电阻和创新的封装设计相结合, 使该器件能够为诸如USB 3.1 Gen 1、eSATA和DisplayPort等应用提供最高级别的ESD保护。

品牌

SEMTECH

封装

DFN-10(2.5x1.0)

库存

183

货期

现货

参数

封装DFN-10(2.5x1.0)
品牌SEMTECH
MOQ / SPQ1 / 1
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存183

概述

RailClamp324P可为高速数据接口提供ESD保护。 其特点是, 根据IEC 61000 - 4 - 2标准, 最大ESD耐受电压高, 接触放电为±17kV, 空气放电为±20kV。 RClamp3324P旨在将ESD峰值钳位和TLP钳位降至最低。 每个引脚的封装电感都有所降低, 从而降低了ESD峰值钳位电压。 动态电阻低至0.15欧姆(典型值), 处于行业最低水平。 每条线路对地的最大电容为0.65pF, 这使得RClamp3324P可用于超过5GHz的应用中, 且不会造成信号衰减。 每个器件最多可保护四条线路(两对高速线)。 RClamp3324P采用10引脚DFN封装, 尺寸为2.5x1.0mm, 标称高度为0.60mm。 引脚的标称间距为0.50mm。 直通式封装设计简化了PCB布局, 并能保持高速线路的信号完整性。 低ESD峰值钳位、低动态电阻和创新的封装设计相结合, 使该器件能够为诸如USB 3.1 Gen 1、eSATA和DisplayPort等应用提供最高级别的ESD保护。

特性

暂无产品特性。

应用领域

暂无应用领域。

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