RCC1206100RFKEA

生产严格受控, 遵循一套确保可重复性的详细说明。 在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后, 沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。 使用特殊激光对电阻层进行精细微调, 以实现目标阻值和所需的功率耗散性能, 且不损坏陶瓷。 电阻元件覆盖有保护性涂层, 用于电气、机械和气候防护。 端子进行最后的纯锡镀镍处理。 通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序, 验证确定生产的结果。 只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。