RC50N03D3
IC
DFN-8(3.3x3.3)
可供量大可议
RC50N03D3
Trench Power LV MOSFET技术。 出色的散热封装。 用于低RDS(ON)的高密度单元设计
品牌
RealChip
封装
DFN-8(3.3x3.3)
库存
480
货期
现货
RC50N03D3参数
| 封装 | DFN-8(3.3x3.3) |
|---|---|
| 品牌 | RealChip(正芯半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 480 |
RC50N03D3概述
Trench Power LV MOSFET技术。 出色的散热封装。 用于低RDS(ON)的高密度单元设计
RC50N03D3特性
暂无产品特性。
RC50N03D3应用领域
暂无应用领域。