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RB157
IC

WOM

可供量大可议

RB157

特性:高电流能力。 低正向电压降。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接:260℃持续10秒。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令, 无铅

品牌

YFW

封装

WOM

库存

195

货期

现货

RB157参数

封装WOM
品牌YFW(佑风微)
MOQ / SPQ1 / 5
分类整流桥
库存195

RB157概述

特性:高电流能力。 低正向电压降。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接:260℃持续10秒。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令, 无铅

RB157特性

暂无产品特性。

RB157应用领域

暂无应用领域。

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