RABS210
Available可供
IC
ABS
RABS210
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证编号 E476623
Brand
Hangyu
Package
ABS
交期
现货
Date Code
—
RABS210Parameters
| 封装 | ABS |
|---|---|
| 品牌 | Hangyu(航昱微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
| 商品名称 | 耐压:1000V 电流:2A |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 整流桥 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 5,000 |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@2A |
| 整流电流 | 2A |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 50A |
| 类型 | 单相整流 |
| 商品型号 | RABS210 |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.000167 |
RABS210概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证编号 E476623
RABS210特性
- 玻璃钝化芯片结
- 反向电压
- 100 ~ 1000 V
- 正向电流
- 2.0 A
- 快速反向恢复时间
- 专为表面贴装应用设计