RABS210
IC
ABS
可供量大可议
RABS210
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证编号 E476623
品牌
Hangyu
封装
ABS
库存
5,000
货期
现货
RABS210参数
| 封装 | ABS |
|---|---|
| 品牌 | Hangyu(航昱微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 5,000 |
RABS210概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证编号 E476623
RABS210特性
暂无产品特性。
RABS210应用领域
暂无应用领域。