R82IC3220Z360K
IC
插件, P=5mm
可供量大可议
R82IC3220Z360K
由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 带有镀锡线径向引线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。 电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。 汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
Brand
KEMET
Package
插件, P=5mm
Stock
590
货期
现货
R82IC3220Z360KParameters
| 封装 | 插件, P=5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 薄膜电容 |
|---|---|
| 库存 | 590 |
R82IC3220Z360K概述
由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 带有镀锡线径向引线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。 电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。 汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
R82IC3220Z360K特性
暂无产品特性。
R82IC3220Z360K应用领域
暂无应用领域。
