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R82IC3220Z360K
IC

插件, P=5mm

可供量大可议

R82IC3220Z360K

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 带有镀锡线径向引线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。 电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。 汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

Brand

KEMET

Package

插件, P=5mm

Stock

590

货期

现货

R82IC3220Z360KParameters

封装插件, P=5mm
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 5
分类薄膜电容
库存590

R82IC3220Z360K概述

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 带有镀锡线径向引线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。 电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。 汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

R82IC3220Z360K特性

暂无产品特性。

R82IC3220Z360K应用领域

暂无应用领域。

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