R82EC4100DQ70J
IC
插件, P=5mm
可供量大可议
R82EC4100DQ70J
由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 径向引线为镀锡线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。 电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。 汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。
品牌
KEMET
封装
插件, P=5mm
库存
3
货期
现货
R82EC4100DQ70J参数
| 封装 | 插件, P=5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 薄膜电容 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
R82EC4100DQ70J概述
由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 径向引线为镀锡线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。 电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。 汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。
R82EC4100DQ70J特性
暂无产品特性。
R82EC4100DQ70J应用领域
暂无应用领域。
