R7FA6M4AF2CBM#BC0
IC
BGA-144(7x7)
可供量大可议
R7FA6M4AF2CBM#BC0
MCU集成了多个系列软件和引脚兼容的基于Arm的32位内核， 这些内核共享一组瑞萨外设， 以促进设计可扩展性和高效的基于平台的产品开发。 该系列MCU采用了高性能的Arm Cortex-M33内核， 最高运行频率可达200 MHz， 具有以下特点:高达1 MB的代码闪存。 256 KB SRAM。 四路串行外设接口（QSPI）、八路串行外设接口（OSPI）。 以太网MAC控制器（ETHERC）、USBFS、SD/MMC主机接口。 电容式触摸感应单元（CTSU）。 模拟外设。 安全特性
品牌
RENESAS/IDT
封装
BGA-144(7x7)
库存
10
货期
现货
R7FA6M4AF2CBM#BC0参数
| 封装 | BGA-144(7x7) |
|---|---|
| 品牌 | RENESAS(瑞萨)/IDT |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
R7FA6M4AF2CBM#BC0概述
MCU集成了多个系列软件和引脚兼容的基于Arm的32位内核， 这些内核共享一组瑞萨外设， 以促进设计可扩展性和高效的基于平台的产品开发。 该系列MCU采用了高性能的Arm Cortex-M33内核， 最高运行频率可达200 MHz， 具有以下特点:高达1 MB的代码闪存。 256 KB SRAM。 四路串行外设接口（QSPI）、八路串行外设接口（OSPI）。 以太网MAC控制器（ETHERC）、USBFS、SD/MMC主机接口。 电容式触摸感应单元（CTSU）。 模拟外设。 安全特性
R7FA6M4AF2CBM#BC0特性
暂无产品特性。
R7FA6M4AF2CBM#BC0应用领域
暂无应用领域。