R7FA6M3AH2CBG#AC0
IC
LFBGA-176
可供量大可议
R7FA6M3AH2CBG#AC0
MCU集成了多个系列的软件和引脚兼容的基于Arm的32位内核， 共享相同的瑞萨外设集， 以促进设计可扩展性和高效的基于平台的产品开发。 该系列MCU采用了高性能的Arm Cortex-M4内核， 运行频率高达120 MHz， 具有以下特点: 高达2 MB的代码闪存。 640 KB的SRAM。 图形LCD控制器（GLCDC）。 2D绘图引擎（DRW）。 电容式触摸感应单元（CTSU）。 支持IEEE 1588 PTP的以太网MAC控制器（ETHERC）、USBFS、USBHS、SD/MMC主机接口、四路串行外设接口（QSPI）。 安全特性。 模拟外设
品牌
RENESAS/IDT
封装
LFBGA-176
库存
5
货期
现货
R7FA6M3AH2CBG#AC0参数
| 封装 | LFBGA-176 |
|---|---|
| 品牌 | RENESAS(瑞萨)/IDT |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
R7FA6M3AH2CBG#AC0概述
MCU集成了多个系列的软件和引脚兼容的基于Arm的32位内核， 共享相同的瑞萨外设集， 以促进设计可扩展性和高效的基于平台的产品开发。 该系列MCU采用了高性能的Arm Cortex-M4内核， 运行频率高达120 MHz， 具有以下特点: 高达2 MB的代码闪存。 640 KB的SRAM。 图形LCD控制器（GLCDC）。 2D绘图引擎（DRW）。 电容式触摸感应单元（CTSU）。 支持IEEE 1588 PTP的以太网MAC控制器（ETHERC）、USBFS、USBHS、SD/MMC主机接口、四路串行外设接口（QSPI）。 安全特性。 模拟外设
R7FA6M3AH2CBG#AC0特性
暂无产品特性。
R7FA6M3AH2CBG#AC0应用领域
暂无应用领域。