R7FA2E2A72DBY#HC1
IC
WLCSP-16(1.8x1.9)
可供量大可议
R7FA2E2A72DBY#HC1
MCU集成了多个系列的软件和引脚兼容的基于Arm的32位内核， 共享一组瑞萨外设， 以促进设计的可扩展性。 该系列MCU采用了节能的Arm Cortex-M23 32位内核， 特别适合对成本敏感和低功耗的应用， 具有以下特点:高达64 KB的代码闪存。 8 KB的SRAM。 12位A/D转换器（ADC12）。 安全特性
品牌
RENESAS/IDT
封装
WLCSP-16(1.8x1.9)
库存
50
货期
现货
R7FA2E2A72DBY#HC1参数
| 封装 | WLCSP-16(1.8x1.9) |
|---|---|
| 品牌 | RENESAS(瑞萨)/IDT |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 50 |
R7FA2E2A72DBY#HC1概述
MCU集成了多个系列的软件和引脚兼容的基于Arm的32位内核， 共享一组瑞萨外设， 以促进设计的可扩展性。 该系列MCU采用了节能的Arm Cortex-M23 32位内核， 特别适合对成本敏感和低功耗的应用， 具有以下特点:高达64 KB的代码闪存。 8 KB的SRAM。 12位A/D转换器（ADC12）。 安全特性
R7FA2E2A72DBY#HC1特性
暂无产品特性。
R7FA2E2A72DBY#HC1应用领域
暂无应用领域。