R76UN23304040J
IC
插件, P=22.5mm
可供量大可议
R76UN23304040J
由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极, 采用镀锡线径向引线。 径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 使用热固性树脂材料。 根据电压参数使用两种不同的绕组结构。 汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
品牌
KEMET
封装
插件, P=22.5mm
库存
35
货期
现货
R76UN23304040J参数
| 封装 | 插件, P=22.5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 聚丙烯膜电容(CBB) |
|---|---|
| 库存 | 35 |
R76UN23304040J概述
由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极, 采用镀锡线径向引线。 径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 使用热固性树脂材料。 根据电压参数使用两种不同的绕组结构。 汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
R76UN23304040J特性
暂无产品特性。
R76UN23304040J应用领域
暂无应用领域。