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R76QN24704030J
IC

插件, P=22.5mm

可供量大可议

R76QN24704030J

由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极, 采用镀锡线径向引线。 径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 使用热固性树脂材料。 根据电压参数使用两种不同的绕组结构。 汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

Brand

KEMET

Package

插件, P=22.5mm

Stock

5

货期

现货

R76QN24704030JParameters

封装插件, P=22.5mm
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类聚丙烯膜电容(CBB)
库存5

R76QN24704030J概述

由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极, 采用镀锡线径向引线。 径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 使用热固性树脂材料。 根据电压参数使用两种不同的绕组结构。 汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

R76QN24704030J特性

暂无产品特性。

R76QN24704030J应用领域

暂无应用领域。

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