R75RN310050H3J
IC
插件, P=22.5mm
可供量大可议
R75RN310050H3J
由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线径向引线。 径向引线与电容器绕组端部的金属层电焊接。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 采用热固性树脂材料。 根据电压参数和引脚间距使用两种不同的绕组结构。 汽车级器件满足汽车电子委员会AEC Q200的资格要求。
品牌
KEMET
封装
插件, P=22.5mm
库存
2
货期
现货
R75RN310050H3J参数
| 封装 | 插件, P=22.5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 聚丙烯膜电容(CBB) |
|---|---|
| 库存 | 2 |
R75RN310050H3J概述
由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线径向引线。 径向引线与电容器绕组端部的金属层电焊接。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 采用热固性树脂材料。 根据电压参数和引脚间距使用两种不同的绕组结构。 汽车级器件满足汽车电子委员会AEC Q200的资格要求。
R75RN310050H3J特性
暂无产品特性。
R75RN310050H3J应用领域
暂无应用领域。
