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R75RN310050H3J
IC

插件, P=22.5mm

可供量大可议

R75RN310050H3J

由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线径向引线。 径向引线与电容器绕组端部的金属层电焊接。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 采用热固性树脂材料。 根据电压参数和引脚间距使用两种不同的绕组结构。 汽车级器件满足汽车电子委员会AEC Q200的资格要求。

品牌

KEMET

封装

插件, P=22.5mm

库存

2

货期

现货

R75RN310050H3J参数

封装插件, P=22.5mm
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类聚丙烯膜电容(CBB)
库存2

R75RN310050H3J概述

由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线径向引线。 径向引线与电容器绕组端部的金属层电焊接。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 采用热固性树脂材料。 根据电压参数和引脚间距使用两种不同的绕组结构。 汽车级器件满足汽车电子委员会AEC Q200的资格要求。

R75RN310050H3J特性

暂无产品特性。

R75RN310050H3J应用领域

暂无应用领域。

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