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R75PR4100AA30K
IC

插件, P=27.5mm

可供量大可议

R75PR4100AA30K

由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线通过电气焊接连接到电容器绕组端部的金属层。 电容器封装在符合UL 94 V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 采用热固性树脂材料。 根据电压参数和引线间距使用不同的绕组结构。 汽车级器件(引线间距7.5 22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

品牌

KEMET

封装

插件, P=27.5mm

库存

10

货期

现货

R75PR4100AA30K参数

封装插件, P=27.5mm
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类聚丙烯膜电容(CBB)
库存10

R75PR4100AA30K概述

由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线通过电气焊接连接到电容器绕组端部的金属层。 电容器封装在符合UL 94 V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 采用热固性树脂材料。 根据电压参数和引线间距使用不同的绕组结构。 汽车级器件(引线间距7.5 22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

R75PR4100AA30K特性

暂无产品特性。

R75PR4100AA30K应用领域

暂无应用领域。

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