R75PR4100AA30K
IC
插件, P=27.5mm
可供量大可议
R75PR4100AA30K
由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线通过电气焊接连接到电容器绕组端部的金属层。 电容器封装在符合UL 94 V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 采用热固性树脂材料。 根据电压参数和引线间距使用不同的绕组结构。 汽车级器件(引线间距7.5 22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
品牌
KEMET
封装
插件, P=27.5mm
库存
10
货期
现货
R75PR4100AA30K参数
| 封装 | 插件, P=27.5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 聚丙烯膜电容(CBB) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
R75PR4100AA30K概述
由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线通过电气焊接连接到电容器绕组端部的金属层。 电容器封装在符合UL 94 V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中, 采用热固性树脂材料。 根据电压参数和引线间距使用不同的绕组结构。 汽车级器件(引线间距7.5 22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
R75PR4100AA30K特性
暂无产品特性。
R75PR4100AA30K应用领域
暂无应用领域。
