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R71XR468050H0K
IC

插件, P=27.5mm

可供量大可议

R71XR468050H0K

由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的金属层。 电容器采用符合UL 94 V-0要求的热固性树脂材料密封在自熄性耐溶剂塑料外壳中。 汽车级产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

品牌

KEMET

封装

插件, P=27.5mm

库存

11

货期

现货

R71XR468050H0K参数

封装插件, P=27.5mm
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类聚丙烯膜电容(CBB)
库存11

R71XR468050H0K概述

由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的金属层。 电容器采用符合UL 94 V-0要求的热固性树脂材料密封在自熄性耐溶剂塑料外壳中。 汽车级产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

R71XR468050H0K特性

暂无产品特性。

R71XR468050H0K应用领域

暂无应用领域。

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