R71XR468050H0K
IC
插件, P=27.5mm
可供量大可议
R71XR468050H0K
由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的金属层。 电容器采用符合UL 94 V-0要求的热固性树脂材料密封在自熄性耐溶剂塑料外壳中。 汽车级产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
品牌
KEMET
封装
插件, P=27.5mm
库存
11
货期
现货
R71XR468050H0K参数
| 封装 | 插件, P=27.5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 聚丙烯膜电容(CBB) |
|---|---|
| 库存 | 11 |
R71XR468050H0K概述
由金属化聚丙烯薄膜制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的金属层。 电容器采用符合UL 94 V-0要求的热固性树脂材料密封在自熄性耐溶剂塑料外壳中。 汽车级产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
R71XR468050H0K特性
暂无产品特性。
R71XR468050H0K应用领域
暂无应用领域。
