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R60IN41005030J
IC

插件, P=22.5mm

可供量大可议

R60IN41005030J

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线电焊接到电容器绕组端部的接触金属层上。 电容器用热固性树脂封装在符合UL 94V 0要求的盒子材料中。 引脚间距达22.5mm的产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

品牌

KEMET

封装

插件, P=22.5mm

库存

10

货期

现货

R60IN41005030J参数

封装插件, P=22.5mm
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类薄膜电容
库存10

R60IN41005030J概述

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线电焊接到电容器绕组端部的接触金属层上。 电容器用热固性树脂封装在符合UL 94V 0要求的盒子材料中。 引脚间距达22.5mm的产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

R60IN41005030J特性

暂无产品特性。

R60IN41005030J应用领域

暂无应用领域。

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