R60DF4100AA6AJ
IC
插件, P=10mm
可供量大可议
R60DF4100AA6AJ
由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线电焊接到电容器绕组端部的接触金属层上。 电容器用热固性树脂封装在符合UL 94V 0要求的盒子材料中。 引脚间距达22.5mm的产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
品牌
KEMET
封装
插件, P=10mm
库存
7
货期
现货
R60DF4100AA6AJ参数
| 封装 | 插件, P=10mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 薄膜电容 |
|---|---|
| 库存 | 7 |
R60DF4100AA6AJ概述
由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成, 带有镀锡线的径向引线。 径向引线电焊接到电容器绕组端部的接触金属层上。 电容器用热固性树脂封装在符合UL 94V 0要求的盒子材料中。 引脚间距达22.5mm的产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
R60DF4100AA6AJ特性
暂无产品特性。
R60DF4100AA6AJ应用领域
暂无应用领域。
