R463R447000M2M
IC
插件, P=27.5mm
可供量大可议
R463R447000M2M
由金属化聚丙烯薄膜构成, 用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。
品牌
KEMET
封装
插件, P=27.5mm
库存
14
货期
现货
R463R447000M2M参数
| 封装 | 插件, P=27.5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 安规电容 |
|---|---|
| 库存 | 14 |
R463R447000M2M概述
由金属化聚丙烯薄膜构成, 用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。
R463R447000M2M特性
暂无产品特性。
R463R447000M2M应用领域
暂无应用领域。