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R413F1470JB00K
IC

插件, P=10mm

可供量大可议

R413F1470JB00K

由金属化聚丙烯薄膜制成, 用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。 汽车级器件(最大22.5mm引脚间距)满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

品牌

KEMET

封装

插件, P=10mm

库存

1

货期

现货

R413F1470JB00K参数

封装插件, P=10mm
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类安规电容
库存1

R413F1470JB00K概述

由金属化聚丙烯薄膜制成, 用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。 汽车级器件(最大22.5mm引脚间距)满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

R413F1470JB00K特性

暂无产品特性。

R413F1470JB00K应用领域

暂无应用领域。

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