QPC6324TR13
IC
QFN-20
可供量大可议
QPC6324TR13
QPC6324是一款绝缘体上硅(SOI)单刀双掷(SPDT)开关, 专为4G/5G无线基础设施应用及其他高性能通信系统而设计。 它具备高隔离度、出色的线性度和功率处理能力。 RF端口无需隔直电容。 该设计为非反射式, 在关断状态下, RFX端口端接至50 Ω。 QPC6324与+1.8 V逻辑兼容。 QPC6324采用符合RoHS标准的紧凑型4x4 mm QFN无引脚表面贴装封装。
品牌
Qorvo
封装
QFN-20
库存
72
货期
现货
QPC6324TR13参数
| 封装 | QFN-20 |
|---|---|
| 品牌 | Qorvo |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | RF其它IC和模块 |
|---|---|
| 库存 | 72 |
QPC6324TR13概述
QPC6324是一款绝缘体上硅(SOI)单刀双掷(SPDT)开关, 专为4G/5G无线基础设施应用及其他高性能通信系统而设计。 它具备高隔离度、出色的线性度和功率处理能力。 RF端口无需隔直电容。 该设计为非反射式, 在关断状态下, RFX端口端接至50 Ω。 QPC6324与+1.8 V逻辑兼容。 QPC6324采用符合RoHS标准的紧凑型4x4 mm QFN无引脚表面贴装封装。
QPC6324TR13特性
暂无产品特性。
QPC6324TR13应用领域
暂无应用领域。
