PTN0805E9002BST1

芯片电阻有多种尺寸的“环绕式”终端样式。 它们采用自钝化、增强型氮化钽薄膜, 在防潮、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有卓越性能。 终端由粘附层、耐浸出镍阻挡层和焊料涂层组成。 该产品将满足MIL PRF 55342特性E的所有要求。