PLZ39D-G3/H
IC
DO-219AC(MicroSMF)
可供量大可议
PLZ39D-G3/H
特性：硅平面齐纳二极管， 超小超薄MicroSMF (DO-219AC)封装。 低漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处260℃ / 10 s。 可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合JPC / JEDEC J-STD 020， 双波峰焊符合IEC 61760-1）。 可提供AEC-Q101认证。 基础型号G3-符合RoHS标准， 环保， 工业级。 基础型号HG3-符合RoHS标准， 环保， 通过AEC-Q101认证。 静电放电抗扰度符合IEC 61000-4-2（根据部件表）。 浪涌性能符合部件表
品牌
VISHAY
封装
DO-219AC(MicroSMF)
库存
5
货期
现货
PLZ39D-G3/H参数
| 封装 | DO-219AC(MicroSMF) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
PLZ39D-G3/H概述
特性：硅平面齐纳二极管， 超小超薄MicroSMF (DO-219AC)封装。 低漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处260℃ / 10 s。 可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合JPC / JEDEC J-STD 020， 双波峰焊符合IEC 61760-1）。 可提供AEC-Q101认证。 基础型号G3-符合RoHS标准， 环保， 工业级。 基础型号HG3-符合RoHS标准， 环保， 通过AEC-Q101认证。 静电放电抗扰度符合IEC 61000-4-2（根据部件表）。 浪涌性能符合部件表
PLZ39D-G3/H特性
暂无产品特性。
PLZ39D-G3/H应用领域
暂无应用领域。