PLZ18B-HG3_A/H
IC
MicroSMF(DO-219AC)
可供量大可议
PLZ18B-HG3_A/H
特性：硅平面齐纳二极管， 超小超薄 MicroSMF (DO-219AC) 封装。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处 260℃ / 10 s。 可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合 JPC / JEDEC J-STD 020， 双波峰焊符合 IEC 61760-1）。 可提供 AEC-Q101 认证。 基础型号 G3-符合 RoHS 标准， 环保， 工业级。 基础型号 HG3-符合 RoHS 标准， 环保， AEC-Q101 认证。 ESD 抗扰度符合 IEC 61000-4-2（根据零件表）。 浪涌性能符合零件表
品牌
VISHAY
封装
MicroSMF(DO-219AC)
库存
80
货期
现货
PLZ18B-HG3_A/H参数
| 封装 | MicroSMF(DO-219AC) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 80 |
PLZ18B-HG3_A/H概述
特性：硅平面齐纳二极管， 超小超薄 MicroSMF (DO-219AC) 封装。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处 260℃ / 10 s。 可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合 JPC / JEDEC J-STD 020， 双波峰焊符合 IEC 61760-1）。 可提供 AEC-Q101 认证。 基础型号 G3-符合 RoHS 标准， 环保， 工业级。 基础型号 HG3-符合 RoHS 标准， 环保， AEC-Q101 认证。 ESD 抗扰度符合 IEC 61000-4-2（根据零件表）。 浪涌性能符合零件表
PLZ18B-HG3_A/H特性
暂无产品特性。
PLZ18B-HG3_A/H应用领域
暂无应用领域。