PLZ12C-G3/H
IC
MicroSMF(DO-219AC)
可供量大可议
PLZ12C-G3/H
特性：硅平面齐纳二极管， 超小型、低轮廓MicroSMF (DO-219AC)封装。 低漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处260℃ / 10 s。 波峰焊和回流焊（根据JPC / JEDEC J-STD 020进行回流焊， 根据IEC 61760-1进行双波峰焊）。 可提供AEC-Q101认证。 RoHS合规、环保、工业级。 RoHS合规、环保、AEC-Q101认证。 符合IEC 61000-4-2的ESD抗扰度（根据零件表）。 符合零件表的浪涌性能
品牌
VISHAY
封装
MicroSMF(DO-219AC)
库存
250
货期
现货
PLZ12C-G3/H参数
| 封装 | MicroSMF(DO-219AC) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 250 |
PLZ12C-G3/H概述
特性：硅平面齐纳二极管， 超小型、低轮廓MicroSMF (DO-219AC)封装。 低漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处260℃ / 10 s。 波峰焊和回流焊（根据JPC / JEDEC J-STD 020进行回流焊， 根据IEC 61760-1进行双波峰焊）。 可提供AEC-Q101认证。 RoHS合规、环保、工业级。 RoHS合规、环保、AEC-Q101认证。 符合IEC 61000-4-2的ESD抗扰度（根据零件表）。 符合零件表的浪涌性能
PLZ12C-G3/H特性
暂无产品特性。
PLZ12C-G3/H应用领域
暂无应用领域。