PLZ11C-HG3_A/H
IC
DO-219AC(microSMF)
可供量大可议
PLZ11C-HG3_A/H
特性：硅平面齐纳二极管， 超小型、低轮廓MicroSMF (DO-219AC)封装。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处260℃/10s。 波峰焊和回流焊（根据JPC / JEDEC J-STD 020进行回流焊， 根据IEC 61760-1进行双波峰焊）。 可提供AEC-Q101认证。 基础型号G3-符合RoHS标准， 环保， 工业级。 基础型号HG3-符合RoHS标准， 环保， 通过AEC-Q101认证。 静电放电抗扰度符合IEC 61000-4-2（根据部件表）。 浪涌性能符合部件表
品牌
VISHAY
封装
DO-219AC(microSMF)
库存
100
货期
现货
PLZ11C-HG3_A/H参数
| 封装 | DO-219AC(microSMF) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 100 |
PLZ11C-HG3_A/H概述
特性：硅平面齐纳二极管， 超小型、低轮廓MicroSMF (DO-219AC)封装。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处260℃/10s。 波峰焊和回流焊（根据JPC / JEDEC J-STD 020进行回流焊， 根据IEC 61760-1进行双波峰焊）。 可提供AEC-Q101认证。 基础型号G3-符合RoHS标准， 环保， 工业级。 基础型号HG3-符合RoHS标准， 环保， 通过AEC-Q101认证。 静电放电抗扰度符合IEC 61000-4-2（根据部件表）。 浪涌性能符合部件表
PLZ11C-HG3_A/H特性
暂无产品特性。
PLZ11C-HG3_A/H应用领域
暂无应用领域。