PIC18F26J53-I/SO
IC
SOIC-28-300mil
可供量大可议
PIC18F26J53-I/SO
特性：USB V2.0兼容。 低速（1.5 Mbps）和全速（12 Mbps）。 支持控制、中断、同步和批量传输。 支持多达32个端点（16个双向）。 USB模块可使用设备上的任何RAM位置作为USB端点缓冲区。 无晶振片上USB收发器。 深度睡眠模式：CPU关闭， 外设关闭， 电流低至13 nA， 带RTCC时为850 nA， 能够通过外部触发、可编程WDT或RTCC警报唤醒， 超低功耗唤醒（ULPWU）。 睡眠模式：CPU关闭， 外设关闭， SRAM开启， 快速唤醒， 典型电流低至105 nA
品牌
MICROCHIP
封装
SOIC-28-300mil
库存
18
货期
现货
PIC18F26J53-I/SO参数
| 封装 | SOIC-28-300mil |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 18 |
PIC18F26J53-I/SO概述
特性：USB V2.0兼容。 低速（1.5 Mbps）和全速（12 Mbps）。 支持控制、中断、同步和批量传输。 支持多达32个端点（16个双向）。 USB模块可使用设备上的任何RAM位置作为USB端点缓冲区。 无晶振片上USB收发器。 深度睡眠模式：CPU关闭， 外设关闭， 电流低至13 nA， 带RTCC时为850 nA， 能够通过外部触发、可编程WDT或RTCC警报唤醒， 超低功耗唤醒（ULPWU）。 睡眠模式：CPU关闭， 外设关闭， SRAM开启， 快速唤醒， 典型电流低至105 nA
PIC18F26J53-I/SO特性
暂无产品特性。
PIC18F26J53-I/SO应用领域
暂无应用领域。